给袋式包装机

  半导体工业网得悉：近来，据睢宁县融媒体中心音讯，江苏摩派半导体有限公司第三代半导体器材项目一期1号厂房现已装饰完结，正在进行设备定位布设和装置调试。

  摩派第三代半导体器材项目总出资6.6亿元，其间一期出资2.6亿元，新上第三代半导体封装测验出产线条，已购进全自动粘片机、全自动测验分选机、全自动转塔式测验一体机合计150台，后续设备连续订货。

  “项目总共有6栋厂房，合计5万多平方米，一期2.8万多平方米的3栋厂房悉数进行无尘精装饰，二期项目计划在2023年年末发动。”江苏摩派半导体有限公司总经理周悦贤说。

  周悦贤介绍，6月第一周将全面完结一期项目的3栋厂房装饰，出产线投入到正常的运用中。摩派第三代半导体器材一期项目竣工后可年产IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片20亿颗，年完成产量7.2亿元、交税1600万元，带动工作300人。

  材料显现，江苏摩派半导体有限公司成立于2022年6月，企业首要致力于高效率半导体功率器材研制出产，专心于半导体功率器材的封装测验事务，现在有封装TO-251、TO-252、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247、TO-3P、TO-264等系列新产品，继续还在不断开发IGBT模块 A1、A2、A3、A4及AB等系列新产品，以完成用户和市场需求。回来搜狐，检查更加多